校新闻中心讯 近日，十大靠谱网投平台材料科学与工程学科带头人宋克兴教授作为项目负责人申报的“十四五”国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”获科技部立项资助。

该项目面向集成电路芯片封装领域对高强极薄铜箔的重大需求，联合西安泰金工业电化学技术有限公司、西安交通大学、哈尔滨工业大学、山东大学、西北有色金属研究院、山东金宝电子股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司、光华科学技术研究院（广东）有限公司、华为技术有限公司等相关单位，开展从基础理论研究到装备研制、关键技术开发、产品应用评价和示范的全产业链产-学-研-用协同攻关，建立高性能铜箔制备-微纳组织结构-宏观性能之间的关联关系，开发超大尺寸阴极辊整体成形、表面微粗化处理等系列关键技术，研制生箔机、表面处理机等成套装备，实现具有自主知识产权的高强极薄铜箔成套装备研制、产品批量生产和应用示范，突破高强极薄铜箔制造“卡脖子”难题，满足芯片封装、新能源汽车等领域用关键材料急需。

近年来，宋克兴教授带领高性能铜合金团队，面向航空航天、电子信息、高压电器、海洋工程等国家重大需求，通过产学研协同攻关，在国家级项目、国家级奖励等方面持续取得突破：主持获批国家重点研发计划、国家自然科学基金区域创新联合基金重点项目、装发专项、装备预研基金快速扶持项目、河南省创新引领专项等项目10余项；主持获国家科技进步二等奖1项、省部级一等奖3项。

通讯员/卢伟伟 周延军（材料科学与工程学院）陈俊亮（科技处）